Самые тонкие смартфоны Xplay 3S и X5 Max от Vivo

Очередной китайский производитель гаджетов Vivo пытается побить очередной трендовый рекорд толщины смартфона. Согласно просочившейся информации в китайской соцсети Sina Weibo, компания готовит к выпуску Xplay 3S.

Информация о том, что компания работает над супертонким аппаратом появилась неделей ранее. Теперь есть дополнительная информация. В настоящее время будущий Xplay 3S известен как Vivo PD1305. Предположительно, что телефон с 6-дюймовым QHD IPS дисплеем разрешением 490 ppi. Также у него 2,7 ГГц 4-ядерный процессор Snapdragon 805 с графическим чипом Adreno 420, 3 Гб оперативной памяти, 32 Гб встроенной памяти, слот для карты MicroSD и 13 мегапиксельная задняя камера в комплекте с OIS и двойной светодиодной вспышкой. Фронтальная камера на 8Mп имеет широкоугольный объектив. Аккумулятор емкостью 3500 мАч. Согласитесь – весьма впечатляющие характеристики! Особенно если учесть, что другая китайская компания ОРРО анонсировала свой R5 толщиной корпуса всего 4,85 мм, которого в погоне за тонкостью лишили разъема для наушников и слота для карты памяти.

Экран Xplay 3S будет занимать почти 80% передней панели. Новинка будет работать на ОС KitKat 4.4.4 поверх Funtouch 2.0, собственной Android оболочкой Vivo. Работать телефон будет с нано-SIM, и весить 162 г при толщине корпуса 5,8 мм. Для сравнения – новый iPhone6 имеет толщину 6,9 мм и вес 129 г. iPhone 6 Plus весит 172 г при толщине 7,1 мм. Толстяк!

Стоит также отметить, что в последнюю неделю Vivo предоставила более подробную информацию о другом своем супертонком устройстве Vivo X5 Max. Это на самом деле будет телефон толщиной корпуса 4,75 мм и весом 146 г. Он также будет работать на KitKat 4.4.4 и оснащен 5,5-дюймовым дисплеем разрешением 1080p. Смартфон оснащен 1,7 ГГц 8-ядерным процессором, 2 Гб оперативной памяти, 13-мегапиксельной задней камерой, 5-мегапиксельной фронтальной и поддерживает сети LTE. Судя по фото, Vivo X5 Max будет иметь разъем для наушников (в отличие от Oppo R5).